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| タイトル： | 公開特許公報(A)_ポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法 |
| 出願番号： | 2014110740 |
| 年次： | 2015 |
| IPC分類： | G01N 33/44,C08J 7/00 |
特許情報キャッシュ
北川 直明 JP 2015224996 公開特許公報(A) 20151214 2014110740 20140529 ポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法 住友金属鉱山株式会社 000183303 北川 直明 G01N 33/44 20060101AFI20151117BHJP C08J 7/00 20060101ALI20151117BHJP JPG01N33/44C08J7/00 305C08J7/00 1 ＯＬ 8 4F073 4F073AA12 4F073BA07 4F073BB01 4F073CA41 4F073CA42 4F073HA11本発明は、電気製品に汎用的に使用される高分子ポリマーであるポリエチレン樹脂の放射線架橋処理による架橋度を評価するため方法で、安全、且つ簡便に評価することができる新規なポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法に関する。電気特性に優れ、且つ耐熱性、耐溶剤性にも優れるので、従来からポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂が電気製品等には、さまざまな用途で使用されている。これらの高分子ポリマーは一般的に電子線・ガンマ線照射による放射線架橋や架橋剤、カップリング剤、過酸化物などによる化学反応（架橋反応）で架橋させることができる。ここで、高分子ポリマーを架橋させることで耐熱性や高温での機械的特性が大きく向上することが知られている。すなわち、この架橋反応の進行状況により樹脂の性能が大きく変化するため、高分子ポリマーの架橋度を精度よく評価することは重要である。一般的に、高分子ポリマーの架橋度は「ゲル分率」という試験方法で評価する（非特許文献１参照）。この方法を、簡単に示す。劇物及び有機溶剤であるキシレンを１１０℃に加熱し、評価する高分子ポリマーの試料を２４時間浸漬保持し、その後試料を取り出し、温度１００℃、真空度１．３ｋＰａ以下で２４時間以上乾燥させる。ここで、乾燥した高分子ポリマー試料の質量Ｍ２を測定し、キシレンに浸漬する前の高分子ポリマー試料の質量Ｍ１として、架橋度をＭ１とＭ２との比であるＭ２/Ｍ１を「ゲル分率」として表す。すなわち、高分子ポリマーを溶剤で溶かした時に、溶かされずに残存する部分をゲル（架橋部分はゲルとして残る）とし、このゲル部分の質量と溶剤で溶かす前の質量との比（百分率）を「ゲル分率」として、架橋の進行の程度を評価するわけである。ところが、上記のゲル分率の測定方法は、有害な劇物及び有機溶剤であるキシレンを使用しなければならないうえに、測定に２日以上の時間がかかるという問題があった。ゴム・プラスチック絶縁電線試験方法 ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５ 架橋度電気製品に汎用的に使用されるポリエチレン樹脂の放射線架橋処理による架橋度を測定する方法として、一般的なゲル分率の測定方法の抱える前述したような問題点を解消し、安全且つ簡便に測定できるポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法が望まれていた。 ポリエチレン樹脂に対し異なる吸収線量の放射線照射を施した複数のポリエチレン樹脂試料を作製し、未照射の試料を含めそれぞれ、ゲル分率測定（ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５）、ＤＭＡ測定、ＤＳＣ測定を行い、測定により得られたゲル分率と数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））との関係を検量線として作成しておき、その後照射量・架橋度が不明なポリエチレン樹脂については、貯蔵弾性率（ＤＭＡ）および融解熱量（ＤＳＣ）のみを測定し、その比である数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））を算出し、前記検量線から測定したポリエチレン樹脂のゲル分率を算出し、ポリエチレン樹脂の架橋度とする、ポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法が提供される。本発明によれば、電気製品で汎用的に使用される高分子ポリマーであるポリエチレン樹脂の架橋度を、短時間で測定し、架橋度を算出することができるため、ポリエチレン樹脂の放射線架橋処理の進行度を把握することができ、放射線照射の工程管理に利用できるなど利便性の高い評価方法である。高密度ポリエチレンの動的粘弾性測定（ＤＭＡ）の測定例高密度ポリエチレンの放射線吸収線量と融解熱量（ＤＳＣ）との関係高密度ポリエチレンのＡ値とゲル分率（架橋度）との関係 本発明は、従来から電子部品用途で、汎用的に使用される高分子ポリマーであるポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法であるゲル分率測定方法（ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５）の前述した問題点を解消するために、安全で且つ簡便に測定できる新規なポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法を鋭意研究した。その結果、汎用的に使用される粘弾性体の一つである高分子ポリマーの貯蔵弾性率を動的粘弾性測定（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、以下ＤＭＡと略す。）し、さらに示差熱走査熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、以下ＤＳＣと略す。）を用いて高分子ポリマーの熱分析から融解熱量測定を行い、この両者の実測値から算出される数値Ａ（Ａ＝貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））と、高分子ポリマーの架橋度の従来からの評価方法であるゲル分率との間に相関関係が認められるという知見を得た。 すなわち、高分子ポリマーのポリエチレン樹脂に対し異なる吸収線量の放射線照射を施した複数の高分子ポリマーのポリエチレン樹脂試料を作製し、未照射の試料を含めそれぞれ、ゲル分率測定、ＤＭＡ測定、ＤＳＣ測定を行い、ゲル分率と数値Ａ（Ａ＝貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））との関係を検量線として作成し、照射量・架橋度が不明のポリエチレン樹脂について、安全且つ簡便な測定法である貯蔵弾性率（ＤＭＡ）および融解熱量（ＤＳＣ）を測定し、その比の数値Ａ（Ａ＝貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））を算出することで、そのポリエチレン樹脂試料の架橋度（ゲル分率）を推定することができることを見出し、本発明を完成するに至った。（１）貯蔵弾性率の動的粘弾性測定（ＤＭＡ）まず、粘弾性体の一つである高分子ポリマーの貯蔵弾性率の動的粘弾性測定（ＤＭＡ）について説明する。一般に、粘弾性体とは粘性と弾性の両方の性質を併せ持つ物質である。弾性とは応力を加えると一定の歪が生じ、応力を取り去ると歪が完全に元に戻り、応力と歪の間に比例関係が成立する性質（フックの法則）である。また、粘性とは応力を加えると一定の歪速度の変形が生じ、応力を取り去ると歪が回復することなく一定に留まり、応力と歪速度の間に比例関係が成立する性質（ニュートンの法則）である。応力と歪体積により生じたエネルギーの内物質内部に貯える成分に比例する係数を貯蔵弾性率Ｅ（Ｐａ）といい、熱として物質外部へ拡散する成分に比例する係数を損失弾性率Ｅ（Ｐａ）といい、（複素）弾性率Ｅ（Ｐａ）は貯蔵弾性率Ｅ（Ｐａ）と損失弾性率Ｅ（Ｐａ）のベクトル和として定義される。高分子ポリマーなどの粘弾性体は、温度が上がるに従い、硬いガラス状態からガラス転移温度を境に、柔らかくなる。さらに温度が上がり融点付近になると液状になる。縦軸に貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）をとると、温度とともに低下してきてある温度域でゴム状となり低下する。低下した最低温度付近が融点に近い値を取る。高分子固体の動的粘弾性温度分布曲線ではガラス転移温度を境に、ガラス領域、転移領域、ゴム状平坦領域に分けられる。一般にはガラス領域では貯蔵弾性率は高く、融点付近では大きく低下し、その後はほぼ一定となる。 動的粘弾性測定（ＤＭＡ）では、試料に変形（歪）を与え、試料から応答する力（応力）を求め、その歪をオプティカルデンコーダーで測定し変形を求める。貯蔵弾性率は高いときは試料の復元力が強く、温度が高くなるに従い低下してきて、融点付近で急激に低下する。すなわち試料の高分子ポリマーが軟化したことを示す。架橋が進んだ高分子ポリマーほど、室温と比較して、融点での貯蔵弾性率の低下が少なくなってくるといえる。この室温付近から融点を超えて１６０℃くらいまでの温度範囲の貯蔵弾性率Ｅ（ＭＰａ）を測定する。 図１に高密度ポリエチレンの動的粘弾性測定（ＤＭＡ）測定の一例を示す。測定試料として放射線架橋した試料３点と放射線照射する前の試料1点の測定結果を合わせて示した。放射線（電子線５００ｋＧｙ照射、電子線１０００ｋＧｙ照射、ガンマ線５００ｋＧｙ照射）架橋した試料は高密度ポリエチレンの融点を超えた１６０℃の貯蔵弾性率（ストレージモデュラス）は３０００〜５０００ＭＰａと高い値を示している。また、未架橋の高密度ポリエチレンは２００〜４００ＭＰａと１ケタ低い値を示している。また放射線の照射線量が増えるほど、１６０℃の貯蔵弾性率も増大することがわかる。（２）示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）による融解熱量測定次に示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）を用いる融解熱量測定について説明する。一般に、ＤＳＣは試料及び基準物質で構成される試料部の温度を、一定に変化させ、その試料と基準物質の温度差を測定する。そのとき試料の融解、ガラス転移、結晶化、硬化などの転移他、熱履歴を解析することで、比熱、純度など種々の測定が可能である。ＤＳＣ測定では、室温（たとえば２０℃）から徐々に温度を上昇させていくと、ガラス転移温度になり放熱が起きる。さらに温度を上がると高分子ポリマーの融解が始まり、吸熱が起きる。さらに融点以上の温度１６０℃まで温度を上げて完全に溶融させたあとで、今度は室温まで温度を下げて、冷却していく。この降温過程で溶融していた高分子ポリマーが結晶化を始め、放熱し、再結晶化する。このときに高分子ポリマーの本来の配列の結晶が得られる。 再度、再結晶して得られた高分子ポリマーの試料を室温から融点以上の温度１６０℃まで上昇させる。その昇温過程で樹脂が再度、融解する。この時の吸熱量は、当該高分子ポリマー固有の融解熱を示すので、正確な架橋度を評価することができるわけである。ここで、結晶化する量が多いほど融解熱は大きく、また結晶サイズが大きいほど大きな融解熱を示す。逆に結晶サイズが小さいと融解熱は小さい。この関係に注目して、高分子ポリマーの結晶サイズとその結晶の融解熱との相関関係が認められることが実験結果からわかり、高分子ポリマーの結晶サイズ、すなわち当該高分子ポリマーの架橋反応の進行度（架橋度）を知ることができるわけである。一般に、架橋反応は高分子ポリマーの非結晶部で起こるため、融解後、非結晶部の架橋構造は保存される。このまま冷却すると結晶化時に架橋部による分子運動の制約により結晶は自由な成長ができず、その結果として、結晶サイズは融解前より小さくなり、融解熱も小さくなる。従って、高分子ポリマーのＤＳＣ測定により得られた結晶サイズを架橋度と見なすことができ、この融解熱を測定することで結晶サイズを知ることができるわけである。 次に、具体的にＤＳＣによる高密度ポリエチレン樹脂の架橋度の測定方法について説明する。 測定試料としては、高密度ポリエチレンシートまたはフィルムを使用して３ｍｍ□程度に切り出し測定試料とする。測定条件は、前述したように室温から融点以上の温度の１６０℃までの加熱を２回行い、２回目（再結晶後）の吸熱温度、吸熱量をその試料の融解温度Ｔ（℃）、融解熱量Ｅ（cal/g）として測定する。 放射線架橋処理を行う放射線照射の方法としては、特に制限はないが、電子線、ガンマ線による照射が好適に処理することができる。放射線として、電子線、ガンマ線を使用し、吸収線量として、４００ｋＧｙ、１０００ｋＧｙ、２０００ｋＧｙの３水準の条件で前述の高密度ポリエチレンシートから切り出した試料に放射線照射して得た試料についてＤＳＣ測定したところ、その結果は以下の通りであった。 ４００ｋＧｙで電子線照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２５．５℃、融解熱量Ｅは３．６９cal/ｇであった。 １０００ｋＧｙで電子線照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２５．７℃、融解熱量Ｅは３．２７cal/ｇであった。 ２０００ｋＧｙで電子線照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２４．４℃、融解熱量Ｅは３．０７cal/ｇであった。 ４００ｋＧｙでγ線照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２５．３℃、融解熱量Ｅは３．４８cal/ｇであった。 １０００ｋＧｙでγ線照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２５．６℃、融解熱量Ｅは３．２６cal/ｇであった。 ２０００ｋＧｙで線γ照射した高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１２３．６℃、融解熱量Ｅは２．９７cal/ｇであった。 また、未照射の高密度ポリエチレンシートの融解温度Ｔは１３２．７℃、融解熱量Ｅは５．２０cal/ｇであった。 以上の測定結果を図２にまとめてみると、高密度ポリエチレンを電子線やガンマ線で照射し放射線架橋を施す場合に、放射線吸収線量（ｋＧｙ）とＤＳＣ測定で得られた融解熱量（ｃａｌ/ｇ）の間には相関関係が認められる。また、放射線の種を問わず、放射線吸収線量に依存することもわかる。 （３）動的粘弾性測定（ＤＭＡ）、および示差熱走査熱量測定（ＤＳＣ）の比 次に、動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａ（Ａ＝１６０℃の貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））と、ゲル分率との相関関係についてさらに検討した。 前述のように、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）と架橋度（ゲル分率）との間に相関があり、また示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）を用いる融解熱量測定との間にも架橋度（ゲル分率）と相関があることを示した。すなわち、ＤＭＡは樹脂の高温での強度により架橋度を評価し、ＤＳＣは結晶サイズで架橋度(ゲル分率)を評価しており、その架橋度との相関関係は逆相関の関係にある。架橋が進行するとＤＭＡは増大し、ＤＳＣは減少する。この関係により、動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ、単位＝ＭＰa）／溶融熱量（ＤＳＣ、単位＝cal/ｇ）を用いることで、より精度よく架橋度を評価することができると考えられる。 これらの試料について、従来法（ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５）のゲル分率測定して、動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａ（Ａ＝１６０℃の貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））との関係を図３に示す。図３から明らかに、従来法のＪＩＳ Ｃ ３００５準拠のゲル分率（架橋度）と、数値Ａの間に相関があり、これを検量線とすることができる。 以下に実施例を用いて、さらに本発明を詳細に説明するが、実施例により限定されるものではない。（実施例１）試料として、融点１３５℃の高密度ポリエチレン（密度９６０ｋｇ/ｍ3 ）を使用した。この樹脂を、１６０℃の熱プレス機にて１００ｍｍ角、厚み０．６ｍｍのシート状に成形した。 この試料に、１回目の放射線照射として、Ｃｏ６０を線源としてγ線照射で２００ｋＧｙ照射した。次いで、２回目の照射として、電子線照射で２００ｋＧｙ照射し、合計４００ＫＧｙ照射した。電子線加速器は、株式会社ＮＨＸコーポレーション社製、ＥＰＳ‐３０００を用いた。放射線架橋条件として、加速電圧３０００ｋＶ、電流２０ｍA、の条件で照射した。上記の条件で放射線照射した試料を切り出し、動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定を行った。貯蔵弾性率の測定装置として、ティー・エイ・インスツルメント社 ＤＭＡＱ８００型 を使用した。試料サイズは長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍに切り出し、３点方持ちで装置に取り付けた。素子に応力を加える条件は周波数０．５Hzとし、昇温速度は１℃／分、測定温度範囲は室温から１７０℃として測定した。測定チャートは、縦軸に貯蔵弾性率（ストレージモジュラス）、横軸に測定温度を選んで記録させた。評価に使用する貯蔵弾性率は１６０℃の測定値を用いた。また、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）を用いる融解熱量測定は、測定装置はマックサイエンス（株）社のＤＳＣ３１００Ｓを用い、窒素雰囲気中で測定した。試料は３×３ｍｍ程度の大きさに切断した。試料重量は４１ｍｇであった。測定温度は室温から１６０℃まで昇温し、その後室温まで冷却した後に、２回目の加熱として室温から１６０℃まで加熱を繰り返した。２回目の加熱で室温から１６０℃の間に起きる吸熱反応の熱量を融解熱量として得た 得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は３２１６ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．５６cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａ（Ａ＝貯蔵弾性率（ＤＭＡ、単位＝ＭＰa）／溶融熱量（ＤＳＣ、単位＝cal/ｇ）は、９０３．４であった。前述の図３の検量線から、架橋度は６５％と算出された。（実施例２）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回目にγ線１００ｋＧｙ、２回目に電子線８００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は４１１９ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．５０cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１１７７であった。前述の図３の検量線から、架橋度は８２％と算出された。（実施例３）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回目にγ線２００ｋＧｙ、２回目に電子線８００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は４４１１ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．２３cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１３６６であった。前述の図３の検量線から、架橋度は９２％と算出された。 （実施例４）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回目にγ線２００ｋＧｙ、２回目に電子線９００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は４６００ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．２１cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１４３３であった。前述の図３の検量線から、架橋度は９６％と算出された。（実施例５）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回目に電子線９００ｋＧｙ、２回目にγ線２００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は４４０６ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．２５cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１３５６であった。前述の図３の検量線から、架橋度は９２％と算出された。（実施例６）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回γ線４００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は３３５７ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．４８cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、９６４．７であった。前述の図３の検量線から、架橋度は７０％と算出された。（実施例７）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回γ線１０００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は４４１６ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．２２cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１３７１であった。前述の図３の検量線から、架橋度は９２％と算出された。（実施例８）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回電子線４００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は２７１８ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．６９cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、７３８．６であった。前述の図３の検量線から、架橋度は５４％と算出された。（実施例９）実施例１と同じポリエチレン試料を使用し、放射線照射条件を、１回電子線１０００ｋＧｙとした以外は、実施例１と同様にして放射線架橋を行った。得られた結果は、ＤＭＡによる１６０℃の貯蔵弾性率は３８３８ＭＰａで、ＤＳＣによる融解熱量は３．２３cal／ｇであった。動的粘弾性測定および示差熱走査熱量測定の比である数値Ａは、１１８８であった。前述の図３の検量線から、架橋度は８２％と算出された。 以上の結果から、実施例1から実施例５のように、放射線吸収線量の増加にしたがって、Ａ値は増加し、架橋反応も進行しているのがわかる。実施例６から実施例９においては、再現よくＡ値が得られ、精度よく架橋度を算出できている。ポリエチレン樹脂の放射線架橋処理による架橋度を評価する方法であって、ポリエチレン樹脂に対し異なる吸収線量の放射線照射を施した複数のポリエチレン樹脂試料を作製し、未照射の試料を含めそれぞれ、ゲル分率測定（ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５）、ＤＭＡ測定、ＤＳＣ測定を行い、測定により得られたゲル分率と数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））との関係を検量線として作成しておき、その後照射量・架橋度が不明なポリエチレン樹脂については、貯蔵弾性率（ＤＭＡ）および融解熱量（ＤＳＣ）のみを測定し、その比である数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））を算出し、前記検量線から測定したポリエチレン樹脂のゲル分率を算出し、ポリエチレン樹脂の架橋度とすること特徴とするポリエチレン樹脂の評価方法 【課題】ポリエチレン樹脂の架橋度を評価する方法として、安全且つ簡便に算出できるポリエチレン樹脂の架橋度の評価方法を提供する。【解決手段】放射線架橋したポリエチレンの架橋度の評価方法であって、複数のポリエチレン樹脂試料を作製し、未照射の試料を含めそれぞれ、ゲル分率測定（ＪＩＳ Ｃ ３００５：２０００ ４．２５）、ＤＭＡ測定、ＤＳＣ測定を行い、測定により得られたゲル分率と数値Ａ（Ａ＝１６０℃貯蔵弾性率（ＤＭＡ）／融解熱量（ＤＳＣ））との関係を検量線として作成しておき、その後照射量・架橋度が不明なポリエチレン樹脂に対して、貯蔵弾性率（ＤＭＡ）および融解熱量（ＤＳＣ）のみを測定し、その比である数値Ａを算出し、前記検量線からゲル分率を算出し、安全かつ簡便にポリエチレン樹脂の架橋度を評価することができる。【選択図】なし