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| タイトル： | 公開特許公報(A)_平板基板の裏面異物低減方法及び装置、デバイス又はディスクの製造方法及び装置、並びに異物検査装置 |
| 出願番号： | 2002232309 |
| 年次： | 2004 |
| IPC分類： | 7,H01L21/02,G01N21/94,G01N21/956 |
特許情報キャッシュ
関口 卓明 波多野 央 渡邉 哲也 JP 2004071999 公開特許公報(A) 20040304 2002232309 20020809 平板基板の裏面異物低減方法及び装置、デバイス又はディスクの製造方法及び装置、並びに異物検査装置 日立電子エンジニアリング株式会社 000233480 高橋 浩三 100114166 関口 卓明 波多野 央 渡邉 哲也 7 H01L21/02 G01N21/94 G01N21/956 JP H01L21/02 D G01N21/94 G01N21/956 A 11 1 ＯＬ 12 2G051 2G051AA51 2G051AA71 2G051AB01 2G051BA10 2G051CB01 2G051CB05 2G051DA03 2G051DA07 2G051DA08 2G051EA12 【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路、磁気ディスク、液晶ディスプレイ等の製造（検査を含む）において、平板基板の裏面（半導体集積回路等が形成される面と反対側の面）へ付着する異物を低減する方法及び装置、それらを用いたデバイス又はディスクの製造方法及び装置、並びに異物検査装置に関する。【０００２】【従来の技術】例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路の製造において、平板基板である半導体ウェーハの表面（半導体集積回路が形成される面）に異物が存在すると、半導体集積回路の不良の原因となる。このため、半導体集積回路の製造では、異物検査装置を用いて、半導体ウェーハの表面に異物が存在するか否かの検査が行われる。異物検査装置は、レーザー光等の光ビームを半導体ウェーハの表面ヘ照射して、半導体ウェーハの表面で発生した反射光又は散乱光を検出することにより、半導体ウェーハの表面に存在する異物を検出するものである。【０００３】【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路の製造では、半導体ウェーハの表面への異物の付着等を避けるため、半導体ウェーハの表面には極力触れず、ハンドリングアームやチャック等を用いて半導体ウェーハの裏面を支持しながら、搬送や露光等の処理、あるいは検査を行っている。このとき、ハンドリングアームやチャック等の半導体ウェーハの裏面に接触する箇所に異物が存在すると、これが半導体ウェーハの裏面へ付着して、製品の歩留まり低下を引き起こすことがある。例えば、洗浄工程や拡散工程では、半導体ウェーハの裏面に付着していた異物が、洗浄槽内やチャンバー内に浮遊して、半導体ウェーハの表面へ再付着する。また、露光工程では、チャック上に搭載された半導体ウェーハが裏面の異物により傾いて、露光装置のフォーカス不良等の原因となる。従来は、主に半導体ウェーハの表面の異物が問題視されていたが、半導体集積回路が高集積化するに従って、このような半導体ウェーハの裏面の異物も重要な問題となってきた。また、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造においても、平板基板の裏面の異物は重要な問題である。【０００４】本発明は、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、平板基板の裏面へ付着する異物を効果的に低減することを目的とする。【０００５】本発明はまた、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、不良の発生を減少させ、製品の歩留まりを向上させることを目的とする。【０００６】【課題を解決するための手段】請求項１に記載された平板基板の裏面異物低減方法は、平板基板の裏面を支持する支持手段を用いて、クリーニング部材の支持を複数回行うことにより、支持手段に付着していた異物をクリーニング部材へ付着させて除去するものである。クリーニング部材を複数回繰り返して支持することにより、ハンドリングアームやチャック等の支持手段に付着していた異物が、クリーニング部材へ付着して除去される。従って、クリーニング後は、ハンドリングアームやチャック等の支持手段から平板基板の裏面へ付着する異物が低減される。【０００７】請求項２に記載された平板基板の裏面異物低減方法は、請求項１のものにおいて、クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて、支持手段による支持を複数回行うものである。クリーニング部材の位置又は姿勢を変えることにより、クリーニング部材の異なった部分が、ハンドリングアームやチャック等の支持手段の異なった部分に接触する。従って、異物を除去する効果が向上し、また１つのクリーニング部材で経済的にクリーニングを行うことができる。【０００８】請求項３に記載された平板基板の裏面異物低減方法は、請求項１のものにおいて、クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏返して用いるものである。検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を用いることにより、クリーニング部材を特別に用意する必要がない。また、裏返して用いることにより、より平坦な平板基板の表面（半導体集積回路等が形成される面）がハンドリングアームやチャック等の支持手段に接触するので、異物を除去する効果が向上する。【０００９】請求項４に記載された平板基板の裏面異物低減装置は、平板基板の裏面を支持する支持手段と、平板基板を支持手段へ供給し、平板基板を支持手段から回収する供給回収手段とを備え、供給回収手段が、クリーング部材を支持手段へ複数回供給し回収するものである。これは、請求項１に記載された方法を実施する装置である。【００１０】請求項５に記載された平板基板の裏面異物低減装置は、請求項４のものにおいて、供給回収手段が、クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段を備え、クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて支持手段へ複数回供給するものである。これは、請求項２に記載された方法を実施する装置である。【００１１】請求項６に記載された平板基板の裏面異物低減装置は、請求項４のものにおいて、供給回収手段が、クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏面を上にして支持手段へ供給するものである。これは、請求項３に記載された方法を実施する装置である。【００１２】請求項７に記載されたデバイス又はディスクの製造方法は、平板基板からデバイス又はディスクを製造する方法であって、請求項１から３までのいずれか１に記載の平板基板の裏面異物低減方法を含むものである。また、請求項８に記載されたデバイス又はディスクの製造装置は、平板基板からデバイス又はディスクを製造する装置であって、請求項４から６までのいずれか１に記載の平板基板の裏面異物低減装置を備えたものである。半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、不良の発生が減少し、製品の歩留まりが向上する。【００１３】請求項９に記載された異物検査装置は、平板基板の裏面を支持するチャックを有し、平板基板の表面の異物の検出が行われる検査ステージと、平板基板を検査ステージのチャックへ供給し、平板基板を検査ステージのチャックから回収するハンドリングアームを有する供給回収手段とを備え、供給回収手段が、クリーニング部材を検査ステージのチャックへ複数回供給し回収するものである。これは、請求項４に記載された装置を異物検出装置に適用したものである。【００１４】請求項１０に記載された異物検査装置は、請求項９のものにおいて、供給回収手段が、クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段を備え、クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて検査ステージのチャックへ複数回供給するものである。これは、請求項５に記載された装置を異物検出装置に適用したものである。【００１５】請求項１１に記載された異物検査装置は、請求項９のものにおいて、供給回収手段が、クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏面を上にして検査ステージのチャックへ供給し、クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段が、検査ステージのチャックへ供給する前に平板基板のプリアライメントを行うプリアライメント部を兼ねたものである。これは、請求項６に記載された装置を異物検出装置に適用したものであり、さらに異物検査装置に従来から備わるプリアライメント部を用いてクリーニング部材の位置又は姿勢を変えることにより、装置全体の構成が簡素化され、装置の費用が低減する。【００１６】【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。まず、図２は、本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を適用した異物検査装置の概略構成を示す平面図である。【００１７】異物検査装置は、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、平板基板の表面に異物が存在するか否かの検査を行うものである。半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造方法及び装置の他の部分については、従来の方法及び装置を使用することができるので、その説明は省略する。なお、本実施の形態では、平板基板の一例として、半導体ウェーハを例にして説明する。【００１８】本実施の形態の異物検査装置は、ロードポート１０、搬送部２０、プリアライメント部３０、及び検査部４０を含んで構成されている。ロードポート１０には、複数の半導体ウェーハ１を収納したウェーハカセット１１が搬入される。ウェーハカセット１１には、図面奥行き方向に所定の間隔で複数の半導体ウェーハ１が収納されている。ウェーハカセット１１は、内面に所定の間隔で複数の突起を有する。半導体ウェーハ１は、ウェーハカセット１１に収納された状態で、下面の外周部付近がウェーハカセット１１の内面の突起により支持される。【００１９】搬送部２０は搬送アセンブリ２１を備え、搬送アセンブリ２１にはハンドリングアーム２２が取り付けられている。搬送アセンブリ２１は、サーボモータを用いてハンドリングアーム２２を移動及び回転させるものであり、ハンドリングアーム２２は、Ｕ字形の接触部２２ａで半導体ウェーハ１の下面を支持するものである。ハンドリングアーム２２の接触部２２ａには吸着穴が設けられており、ハンドリングアーム２２は、接触部２２ａの吸着穴で半導体ウェーハ１の下面を真空吸着して保持しながら、半導体ウェーハ１の搬送を行う。【００２０】図３は、本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を適用した異物検査装置の機械系の制御の概略を示すブロック図である。本実施の形態の異物検査装置は、ホストコンピュータ１００及びメカコントローラ２００により制御される。ホストコンピュータ１００は、キーボードやマウス等の入力装置１１０からの指令に基づいて、異物検査装置全体の制御を行い、異物検査装置の動作状態や検査結果等をディスプレイ等の表示装置１２０に表示し、またはプリンタ等の出力装置１３０へ出力する。【００２１】一方、メカコントローラ２００は、ホストコンピュータ１００の制御の下、搬送部２０、プリアライメント部３０、及び検査部４０の機械系の動作を制御する。メカコントローラ２００のプログラムメモリ２１０には、異物の検査を行うための搬送プログラム２１１及びステージ走査プログラム２１２と、クリーニングを行うためのクリーニングプログラム２１３とが格納されている。【００２２】まず、半導体ウェーハ１の表面の異物の検査について説明する。図２において、ロードポート１０のウェーハカセット１１には、半導体ウェーハ１が表面（半導体集積回路が形成される面）を上に向けて収納されている。搬送プログラムが実行されると、メカコントローラ２００は、図示しないパルス制御基板及び駆動回路を介してサーボモータを駆動し、搬送アセンブリ２１の動作を制御する。これにより、ハンドリングアーム２２は、ウェーハカセット１１に収納された半導体ウェーハ１の下方へ侵入し、Ｕ字形の接触部２２ａの中心が半導体ウェーハ１の中心とほぼ一致した位置で上昇することにより、半導体ウェーハ１をウェーハカセット１１から持ち上げる。そして、半導体ウェーハ１をロードポート１０からプリアライメント部３０へ搬送する。【００２３】プリアライメント部３０は、プリアライメントチャック３１及び検出装置３２を備えている。プリアライメントチャック３１の外径は、ハンドリングアーム２２のＵ字形の接触部２２ａの内径よりも小さく構成されている。ハンドリングアーム２２は、半導体ウェーハ１を持ち上げたままプリアライメントチャック３１の上方へ前進し、半導体ウェーハ１の中心がプリアライメントチャック３１の中心とほぼ一致した位置で下降することにより、半導体ウェーハ１をプリアライメントチャック３１上に搭載する。プリアライメントチャック３１は、半導体ウェーハ１の下面を真空吸着して固定する。【００２４】プリアライメントチャック３１は、図３に示したパルスモータ２４１，２４２，２４３により、Ｘ，Ｙ，θ方向に移動及び回転可能に構成されている。検出装置３２は、レーザー光等の光を発生する発光部とＣＣＤラインセンサー等から成る受光部とを備え、発光部から発生して受光部へ到達する光の位置と強度を検出することにより、プリアライメントチャック３１上に搭載された半導体ウェーハ１の外周及びＶノッチ（又はオリフラ等）の位置を検出する。メカコントローラ２００は、検出装置３２の検出結果に基づいて、パルス制御基板２２１及び駆動回路２３１，２３２，２３３を介してパルスモータ２４１，２４２，２４３を駆動し、プリアライメントチャック３１を移動及び回転して、半導体ウェーハ１のプリアライメントを行う。【００２５】半導体ウェーハ１のプリアライメントが終了すると、プリアライメントチャック３１は、半導体ウェーハ１の真空吸着を解除する。ハンドリングアーム２２は、プリアライメントチャック３１上に搭載された半導体ウェーハ１の下方へ侵入し、Ｕ字形の接触部２２ａの中心が半導体ウェーハ１の中心とほぼ一致した位置で上昇することにより、半導体ウェーハ１をプリアライメントチャック３１から持ち上げる。そして、半導体ウェーハ１をプリアライメント部３０から検査部４０へ搬送する。【００２６】検査部４０には、検査ステージチャック４２を備えた検査ステージ４１が設けられている。検査ステージチャック４２は、上昇及び下降が可能な受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃを備えている。受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが上昇した状態で、ハンドリングアーム２２は、半導体ウェーハ１を持ち上げたまま検査ステージチャック４２の上方へ前進し、半導体ウェーハ１の中心が検査ステージチャック４２の中心とほぼ一致した位置で下降することにより、半導体ウェーハ１を受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡す。そして、ハンドリングアーム２２が検査ステージチャック４２の上方から後退した後、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが下降して、半導体ウェーハ１を検査ステージチャック４２上に搭載する。検査ステージチャック４２は、半導体ウェーハ１の下面を真空吸着して固定する。【００２７】検査ステージチャック４２は、図示しないサーボモータにより、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動及び回転可能に構成されている。メカコントローラ２００は、図示しないパルス制御基板及び駆動回路を介してサーボモータを駆動し、検査ステージチャック４２を移動及び回転して、半導体ウェーハ１のアライメントを行う。【００２８】検査ステージチャック４２の上方には、図示しない投光系装置及び受光系装置が配置されている。投光系装置は、レーザー光等の光ビームを、検査ステージチャック４２上に搭載された半導体ウェーハ１の表面ヘ照射する。【００２９】半導体ウェーハ１のアライメントが終了して、ステージ走査プログラムが実行されると、メカコントローラ２００は、図示しないパルス制御基板及び駆動回路を介してサーボモータを駆動し、検査ステージチャック４２をＹ方向及びＸ方向へ移動する。これによって、投光系装置から照射された光ビームが、半導体ウェーハ１の表面を走査する。【００３０】受光系装置は、半導体ウェーハ１の表面で発生した反射光又は散乱光を検出する。受光系装置の検出結果は、ホストコンピュータ１００の制御の下、図示しない画像信号処理装置で処理されることにより、半導体ウェーハ１の表面に存在する異物が検出される。【００３１】半導体ウェーハ１の表面の異物の検査が終了すると、検査ステージチャック４２が半導体ウェーハ１の真空吸着を解除した後、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが上昇する。ハンドリングアーム２２は、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃに支持された半導体ウェーハ１の下方へ侵入し、Ｕ字形の接触部２２ａの中心が半導体ウェーハ１の中心とほぼ一致した位置で上昇することにより、半導体ウェーハ１を受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃから持ち上げる。そして、半導体ウェーハ１を検査部４０からロードポート１０へ搬送する。【００３２】次に、クリーニングについて説明する。なお、本実施の形態では、クリーニング部材として、検査対象の半導体ウェーハ１と同じ仕様の半導体ウェーハを裏返して用いる。図２において、ロードポート１０のウェーハカセット１１には、クリーニング用の半導体ウェーハ１が裏面（半導体集積回路が形成される面と反対側の面）を上に向けて収納されている。【００３３】メカコントローラ２００でクリーニングプログラムが実行されると、ハンドリングアーム２２は、異物の検査時と同様にして、ウェーハカセット１１内に収納されたクリーニング用の半導体ウェーハ１をロードポート１０からプリアライメント部３０へ搬送する。【００３４】続いて、異物の検査時と同様にして、プリアライメント部３０でクリーニング用の半導体ウェーハ１のプリアライメントが行われる。プリアライメントが終了すると、ハンドリングアーム２２は、異物の検査時と同様にして、クリーニング用の半導体ウェーハ１をプリアライメント部３０から検査部４０へ搬送する。【００３５】図１は、本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を示す斜視図である。図１（ａ）は、検査部４０へ最初に搬送されてきたクリーニング用の半導体ウェーハ１が検査ステージチャック４２の上方にある状態を示す。まず、ハンドリングアーム２２は、図１（ａ）の矢印方向に下降して、クリーニング用の半導体ウェーハ１を受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡す。そして、ハンドリングアーム２２が検査ステージチャック４２の上方から後退した後、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが下降して、クリーニング用の半導体ウェーハ１を検査ステージチャック４２上に搭載する。検査ステージチャック４２は、クリーニング用の半導体ウェーハ１の下面を真空吸着する。図１（ｂ）は、検査部４０へ最初に搬送されてきたクリーニング用の半導体ウェーハ１が検査ステージチャック４２上に搭載された状態を示す。【００３６】次に、検査ステージチャック４２が半導体ウェーハ１の真空吸着を解除した後、検査ステージチャック４２の受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが再び上昇する。ハンドリングアーム２２は、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃに支持されたクリーニング用の半導体ウェーハ１の下方へ侵入し、図１（ｃ）の矢印方向に上昇して、クリーニング用の半導体ウェーハ１を受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃから持ち上げる。図１（ｃ）は、持ち上げられたクリーニング用の半導体ウェーハ１が検査ステージチャック４２の上方にある状態を示す。【００３７】続いて、ハンドリングアーム２２は、クリーニング用の半導体ウェーハ１を検査部４０から再びプリアライメント部３０へ搬送する。そして、クリーニング用の半導体ウェーハ１をプリアライメント部３０のプリアライメントチャック３１上に搭載する。プリアライメントチャック３１は、クリーニング用の半導体ウェーハ１の下面を真空吸着して固定する。【００３８】ここでメカコントローラ２００は、パルス制御基板２２１及び駆動回路２３１，２３２，２３３を介してパルスモータ２４１，２４２，２４３を駆動し、プリアライメントチャック３１を移動又は回転して、クリーニング用の半導体ウェーハ１の位置又は姿勢を変える。本実施の形態では、例えば、クリーニング用の半導体ウェーハ１をθ方向に回転するものとする。図１（ｄ）は、クリーニング用の半導体ウェーハ１が回転された状態を示す。クリーニング用の半導体ウェーハ１は、矢印方向に角度αだけ回転される。【００３９】続いて、プリアライメントチャック３１は、クリーニング用の半導体ウェーハ１の真空吸着を解除し、ハンドリングアーム２２は、クリーニング用の半導体ウェーハ１をプリアライメント部３０から再び検査部４０へ搬送する。図１（ｅ）は、検査部４０へ２回目に搬送されてきたクリーニング用の半導体ウェーハ１が検査ステージチャック４２の上方にある状態を示す。ハンドリングアーム２２は、前回と同様にして、図１（ｅ）の矢印方向に下降して、クリーニング用の半導体ウェーハ１を受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡す。そして、ハンドリングアーム２２が検査ステージチャック４２の上方から後退した後、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが下降して、クリーニング用の半導体ウェーハ１を検査ステージチャック４２上に搭載する。検査ステージチャック４２は、再びクリーニング用の半導体ウェーハ１の下面を真空吸着する。図１（ｆ）は、検査部４０へ２回目に搬送されてきたクリーニング用の半導体ウェーハ１が検査ステージチャック４２上に搭載された状態を示す。【００４０】本実施の形態によるクリーニングは、以上の動作を複数回繰り返すものである。例えば、プリアライメント部３０でクリーニング用の半導体ウェーハ１をθ方向に毎回約７度程度回転させ、プリアライメント部３０から検査部４０への搬送を約５０回程度繰り返す。クリーニング用の半導体ウェーハ１の検査ステージチャック４２及びプリアライメントチャック３１への搭載を複数回繰り返すことにより、検査ステージチャック４２、プリアライメントチャック３１、及びハンドリングアーム２２に付着していた異物が、クリーニング用の半導体ウェーハ１へ付着して除去される。従って、クリーニング後は、検査ステージチャック４２、プリアライメントチャック３１、及びハンドリングアーム２２から半導体ウェーハの裏面へ付着する異物が低減される。そして、このようなクリーニングを定期的に行うことによって、異物の低減効果を維持することができる。【００４１】なお、以上説明した実施の形態では、プリアライメント部がクリーニング用の半導体ウェーハを回転することによりクリーニング用の半導体ウェーハの姿勢を変えていたが、Ｘ方向又はＹ方向へ微動することによりクリーニング用の半導体ウェーハの位置を変えてもよい。【００４２】また、以上説明した実施の形態では、平板基板の一例として半導体ウェーハを例にして説明したが、ディスク基板、フラットパネル表示装置用基板等であってもよい。【００４３】以上説明した実施の形態によれば、クリーニング用の半導体ウェーハの位置又は姿勢を変えることにより、クリーニング用の半導体ウェーハの異なった部分が、検査ステージチャック、プリアライメントチャック、及びハンドリングアームの異なった部分に接触する。従って、異物を除去する効果が向上し、また１枚のクリーニング用の半導体ウェーハで経済的にクリーニングを行うことができる。【００４４】また、以上説明した実施の形態によれば、クリーニング部材として、検査対象の半導体ウェーハと同じ仕様の半導体ウェーハを用いることにより、クリーニング部材を特別に用意する必要がない。また、半導体ウェーハを裏返して用いることにより、より平坦な半導体ウェーハの表面（半導体集積回路が形成される面）が検査ステージチャック、プリアライメントチャック、及びハンドリングアームに接触するので、異物を除去する効果が向上する。【００４５】さらに、以上説明した実施の形態によれば、異物検査装置のプリアライメント部を用いてクリーニング用の半導体ウェーハの位置又は姿勢を変えることにより、装置全体の構成が簡素化され、装置の費用が低減する。【００４６】本発明は、半導体集積回路の製造に限らず、ディスク基板、フラットパネル表示装置用基板等の平板基板から製造されるディスク、フラットパネル表示装置等の製造にも適用される。【００４７】以上、異物検査装置を例として説明したが、本発明の平板基板の裏面異物低減方法及び装置は、異物検査に限らず、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造に必要な様々な工程及び装置に広く適用することができる。【００４８】【発明の効果】本発明によれば、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、平板基板の裏面へ付着する異物を効果的に低減することができる。【００４９】また、本発明によれば、半導体集積回路、ディスク、フラットパネル表示装置等の製造において、不良の発生が減少し、製品の歩留まりが向上する。【図面の簡単な説明】【図１】本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を示す斜視図である。【図２】本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を適用した異物検査装置の概略構成を示す平面図である。【図３】本発明の一実施の形態による平板基板の裏面異物低減方法を適用した異物検査装置の機械系の制御の概略を示すブロック図である。【符号の説明】１…半導体ウェーハ１０…ロードポート１１…ウェーハカセット２０…搬送部２１…搬送アセンブリ２２…ハンドリングアーム３０…プリアライメント部３１…プリアライメントチャック３２…検出装置４０…検査部４１…検査ステージ４２…検査ステージチャック４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…受け渡しピン１００…ホストコンピュータ２００…メカコントローラ２１０…プログラムメモリ２２１…パルス制御基板２３１，２３２，２３３…駆動回路２４１，２４２，２４３…モータ 平板基板の裏面を支持する支持手段を用いて、クリーニング部材の支持を複数回行うことにより、前記支持手段に付着していた異物を前記クリーニング部材へ付着させて除去することを特徴とする平板基板の裏面異物低減方法。 前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて、前記支持手段による支持を複数回行うことを特徴とする請求項１に記載の平板基板の裏面異物低減方法。 前記クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏返して用いることを特徴とする請求項１に記載の平板基板の裏面異物低減方法。 平板基板の裏面を支持する支持手段と、平板基板を前記支持手段へ供給し、平板基板を前記支持手段から回収する供給回収手段とを備え、前記供給回収手段は、クリーニング部材を前記支持手段へ複数回供給し回収することを特徴とする平板基板の裏面異物低減装置。 前記供給回収手段は、前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段を備え、前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて前記支持手段へ複数回供給することを特徴とする請求項４に記載の平板基板の裏面異物低減装置。 前記供給回収手段は、前記クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏面を上にして前記支持手段へ供給することを特徴とする請求項４に記載の平板基板の裏面異物低減装置。 平板基板からデバイス又はディスクを製造する方法であって、請求項１から３までのいずれか１に記載の平板基板の裏面異物低減方法を含むことを特徴とするデバイス又はディスクの製造方法。 平板基板からデバイス又はディスクを製造する装置であって、請求項４から６までのいずれか１に記載の平板基板の裏面異物低減装置を備えたことを特徴とするデバイス又はディスクの製造装置。 平板基板の裏面を支持するチャックを有し、平板基板の表面の異物の検出が行われる検査ステージと、平板基板を前記検査ステージのチャックへ供給し、平板基板を前記検査ステージのチャックから回収するハンドリングアームを有する供給回収手段とを備え、前記供給回収手段は、クリーニング部材を前記検査ステージのチャックへ複数回供給し回収することを特徴とする異物検査装置。 前記供給回収手段は、前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段を備え、前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変えて前記検査ステージのチャックへ複数回供給することを特徴とする請求項９に記載の異物検査装置。 前記供給回収手段は、前記クリーニング部材として、検査対象の平板基板と同じ仕様の平板基板を裏面を上にして前記検査ステージのチャックへ供給し、前記クリーニング部材の位置又は姿勢を変える手段は、前記検査ステージのチャックへ供給する前に平板基板のプリアライメントを行うプリアライメント部を兼ねたことを特徴とする請求項９に記載の異物検査装置。 【課題】半導体集積回路等の製造において、平板基板の裏面へ付着する異物を効果的に低減する。【解決手段】クリーニング用の半導体ウェーハ１は、ハンドリングアームから受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡され（図１（ａ））、受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが下降して検査ステージチャック４２上に搭載される（図１（ｂ））。受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃが再び上昇し、ハンドリングアームがクリーニング用の半導体ウェーハ１を持ち上げ（図１（ｃ））、プリアライメント部へ搬送する。クリーニング用の半導体ウェーハ１は、プリアライメント部で回転された後（図１（ｄ））、再び検査部へ搬送されて受け渡しピン４３ａ，４３ｂ，４３ｃへ受け渡され（図１（ｅ））、検査ステージチャック４２上に搭載される（図１（ｆ））。以上の動作を複数回繰り返す。【選択図】 図１